硅凝膠是一種環(huán)保無溶劑、低粘度的雙組份加成型有機硅凝膠，可以室溫固化也可加熱快速固化，具有良好的流動潤濕性，固化后收縮率低，無副產(chǎn)物，無腐蝕性，具有很好的耐候性、高溫穩(wěn)定性和光學性能。

   硅凝膠是一種柔軟的材料，固化后具有彈性，可以形成緩沖并可以進行自我修復，可以隔絕水分和污染物，用在電子領域，用于器件的密封和涂層保護，特別是精密元件的封裝和灌封，可以用于透鏡填充，粘接ITO 膜、玻璃、PC 板、PMMA 等，起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用。

1、儀器測試

儀器：Universal TA研究型質構儀（或Rapid TA+專業(yè)型質構儀或Rapid TA實用型質構儀）

探頭：P/0.5凝膠探頭

將樣品放于凝膠探頭的正下方，測試條件：

測試模式：壓縮

測試前速度：1mm/s

測試速度：1mm/s

測試后速度：5mm/s

目標模式：距離  8mm

測試指標：可以用于測定硅凝膠的硬度、粘力和粘性